Mua N25Q008A11ESC40FS03 TR với BYCHPS
Mua với đảm bảo
N25Q008A11ESC40FS03 TR
- Số Phần:
- N25Q008A11ESC40FS03 TR
- nhà chế tạo:
- Micron Technology
- Sự miêu tả:
- IC FLASH SER NOR SLC
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14642 Pieces
- Bảng dữliệu:
- N25Q008A11ESC40FS03 TR.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho N25Q008A11ESC40FS03 TR, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho N25Q008A11ESC40FS03 TR qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Tốc độ: | 108MHz |
| Loạt: | - |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Loại bộ nhớ: | Non-Volatile |
| Kích thước bộ nhớ: | 8Mb (1M x 8) |
| Định dạng bộ nhớ: | FLASH |
| Số phần của nhà sản xuất: | N25Q008A11ESC40FS03 TR |
| giao diện: | SPI Serial |
| Sự miêu tả: | IC FLASH SER NOR SLC |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho N25Q008A11ESC40FS03 TR
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
N25Q008A11ESC40G | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MX8 SLC SOP | Tin nhắn của bạn |
|
N25Q008A11ESC40FS02 TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 2MX4 SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
N25Q008A11ESC40FS01 TR | Micron Technology Inc. | SERIAL NOR SLC 2MX4 SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
N25Q008A11ESC40F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH NOR 2MX4 SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
N25Q008A11EF640E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MX8 SLC SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
N25Q008A11EF440F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MX8 SLC UFDFPN | Tin nhắn của bạn |
|
N25Q008A11EF640F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1MX8 SLC SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
N25Q008A11EF440E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 2MX4 SLC UFDFPN | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers