Mua NCP3712ASNT3G với BYCHPS
Mua với đảm bảo
NCP3712ASNT3G
- Số Phần:
- NCP3712ASNT3G
- nhà chế tạo:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14472 Pieces
- Bảng dữliệu:
- NCP3712ASNT3G.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho NCP3712ASNT3G, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho NCP3712ASNT3G qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - kẹp: | - |
|---|---|
| Công nghệ: | Mixed Technology |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | SC-74 |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | SC-74, SOT-457 |
| Số Mạch: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 19 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | NCP3712ASNT3G |
| Sự miêu tả: | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho NCP3712ASNT3G
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
NCP3712ASNT3 | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | Tin nhắn của bạn |
 |
NCP373MU04TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | Tin nhắn của bạn |
 |
NCP372MUAITXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | Tin nhắn của bạn |
|
NCP3712ASNT1G | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | Tin nhắn của bạn |
|
NCP373MU13TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA | Tin nhắn của bạn |
 |
NCP374MU075TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA | Tin nhắn của bạn |
|
NCP370MUAITXG | ON Semiconductor | IC OVP POS/NEG 28V 12-LLGA | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers