Mua NCT7491MNTXG với BYCHPS
Mua với đảm bảo
NCT7491MNTXG
- Số Phần:
- NCT7491MNTXG
- nhà chế tạo:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC REMOTE THERMAL MONITOR 24QFN
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12804 Pieces
- Bảng dữliệu:
- NCT7491MNTXG.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho NCT7491MNTXG, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho NCT7491MNTXG qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topology: | ADC, Comparator, Multiplexer, Register Bank |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 24-QFN (4x4) |
| Loạt: | - |
| Loại cảm biến: | Internal and External |
| cảm biến nhiệt độ: | 0°C ~ 85°C, -40°C ~ 125°C |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Loại đầu ra: | 2-Wire Serial, I²C/SMBUS |
| Fan Output: | Yes |
| Alarm Output: | Yes |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 4 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | NCT7491MNTXG |
| Chức năng: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Mô tả mở rộng: | Temp Monitoring System (Sensor) 0°C ~ 85°C, -40°C ~ 125°C Internal and External Sensor 2-Wire Serial, I²C/SMBUS Output 24-QFN (4x4) |
| Sự miêu tả: | IC REMOTE THERMAL MONITOR 24QFN |
| tính chính xác: | ±3.5°C |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho NCT7491MNTXG
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
NCT7491RQR2G | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL MONITOR 24QSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
EMC2302-2-AIZL-TR | Microchip Technology | IC RPM FAN CONTROLLER 10MSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
LTC2991CMS#TRPBF | Linear Technology | IC MONITOR OCTAL 16MSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers