Mua PDI1284P11DGG,518 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
PDI1284P11DGG,518
- Số Phần:
- PDI1284P11DGG,518
- nhà chế tạo:
- Nexperia
- Sự miêu tả:
- IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-TSSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15965 Pieces
- Bảng dữliệu:
- PDI1284P11DGG,518.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho PDI1284P11DGG,518, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho PDI1284P11DGG,518 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 48-TSSOP |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Vài cái tên khác: | 935223080518 PDI1284P11DGG-T PDI1284P11DGG-T-ND |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | PDI1284P11DGG,518 |
| giao diện: | Parallel |
| Mô tả mở rộng: | Parallel Interface Transceiver/Buffer Interface 48-TSSOP |
| Sự miêu tả: | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-TSSOP |
| Các ứng dụng: | Parallel Interface Transceiver/Buffer |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho PDI1284P11DGG,518
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
PDI1284P11DGG,512 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
PDI1284P11DL,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-SSOP | Tin nhắn của bạn |
|
PDI1284P11DGG,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
PDI1284P11DL,118 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48-SSOP | Tin nhắn của bạn |
|
PDI1284P11DGG,118 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers