Mua PM50B6LB060 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
PM50B6LB060
- Số Phần:
- PM50B6LB060
- nhà chế tạo:
- Powerex, Inc.
- Sự miêu tả:
- MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16343 Pieces
- Bảng dữliệu:
- PM50B6LB060.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho PM50B6LB060, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho PM50B6LB060 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Cách ly: | 2500VDC |
|---|---|
| Vôn: | 600V |
| Kiểu: | IGBT |
| Loạt: | Intellimod™ |
| Gói / Case: | Power Module |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | PM50B6LB060 |
| Mô tả mở rộng: | Power Driver Module IGBT H-Bridge 600V 50A Power Module |
| Sự miêu tả: | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A |
| Hiện hành: | 50A |
| Cấu hình: | H-Bridge |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho PM50B6LB060
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
PSS30S92F6-AG | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
PM50B6L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | Tin nhắn của bạn |
|
PM50B5LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/CHOP 600V 50A | Tin nhắn của bạn |
|
PM50B4LB060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A | Tin nhắn của bạn |
|
PM50B5L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE CHOPP 50A 600V | Tin nhắn của bạn |
|
PM50B6LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG/2CHOP 600V 50A | Tin nhắn của bạn |
|
PM50B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V | Tin nhắn của bạn |
|
PM50B4LA060 | Powerex Inc. | MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers