Mua PS22A74 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
PS22A74
- Số Phần:
- PS22A74
- nhà chế tạo:
- Powerex, Inc.
- Sự miêu tả:
- MOD IPM 1200V 15A LARGE DIP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12483 Pieces
- Bảng dữliệu:
- PS22A74.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho PS22A74, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho PS22A74 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Cách ly: | 2500VDC |
|---|---|
| Vôn: | 1200V |
| Kiểu: | IGBT |
| Loạt: | DIPIPM™ |
| Gói / Case: | 42-PowerDip Module (1.404", 35.67mm) |
| Vài cái tên khác: | 835-1049 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 20 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | PS22A74 |
| Mô tả mở rộng: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 1200V 15A 42-PowerDip Module (1.404", 35.67mm) |
| Sự miêu tả: | MOD IPM 1200V 15A LARGE DIP |
| Hiện hành: | 15A |
| Cấu hình: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho PS22A74
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
PS22A76 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 25A LARGE DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
PS22A73 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 10A LARGE DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
PS22A78-E | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 35A LARGE DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
FPAB50PH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 50A SPM27-HA | Tin nhắn của bạn |
 |
IFCM20U65GDXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 20A 24-MDIP-24 | Tin nhắn của bạn |
 |
PS22A72 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 5A LARGE DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
IRAMS12UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 12A SIP2 | Tin nhắn của bạn |
 |
MIG600J2CMB1W | Powerex Inc. | IPM MOD CMPCT DUAL 600V 600A | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers