Mua Q6008DH3RP với BYCHPS
Mua với đảm bảo
Q6008DH3RP
- Số Phần:
- Q6008DH3RP
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- TRIAC ALTERNISTOR 600V 8A TO252
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19630 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.Q6008DH3RP.pdf2.Q6008DH3RP.pdf3.Q6008DH3RP.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho Q6008DH3RP, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho Q6008DH3RP qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Nhà Tắt: | 600V |
|---|---|
| Voltage - Cổng kích hoạt (VGT) (Max): | 1.3V |
| Loại Triac: | Alternistor - Snubberless |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | TO-252, (D-Pak) |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Vài cái tên khác: | Q6008DH3 RP Q6008DH3RPTR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 11 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | Q6008DH3RP |
| Mô tả mở rộng: | TRIAC Alternistor - Snubberless 600V 8A Surface Mount TO-252, (D-Pak) |
| Sự miêu tả: | TRIAC ALTERNISTOR 600V 8A TO252 |
| Hiện tại - Mở Nhà nước (It (RMS)) (Max): | 8A |
| Hiện tại -. Không Rep Surge 50, 60Hz (ITSM): | 80A, 85A |
| Hiện tại - Hold (Ih) (Max): | 15mA |
| Hiện tại - Cổng kích hoạt (IGT) (Max): | 10mA |
| Cấu hình: | Single |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho Q6008DH3RP
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers