Mua RLD60P375XFF với BYCHPS
Mua với đảm bảo
RLD60P375XFF
- Số Phần:
- RLD60P375XFF
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- FUSE RESETTABLE 3.75A 60V RADIAL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12731 Pieces
- Bảng dữliệu:
- RLD60P375XFF.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho RLD60P375XFF, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho RLD60P375XFF qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Max: | 60V |
|---|---|
| Kiểu: | Polymeric |
| Thời gian để Trip: | 24s |
| Độ dày (Max): | - |
| Size / Kích thước: | 1.118" Dia x 0.122" W (28.40mm x 3.10mm) |
| Loạt: | POLY-FUSE®, RLD60 |
| Kháng chiến - Chuyến đi sau (R1) (Tối đa): | 80 mOhm |
| Kháng chiến - Khởi đầu (Ri) (Tối thiểu): | 30 mOhm |
| Điện trở - 25 ° C (Loại): | - |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | Tape & Box (TB) |
| Gói / Case: | Radial, Disc |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | RLD60P375XFF |
| Spacing chì: | 0.402" (10.20mm) |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 1.319" (33.50mm) |
| Mô tả mở rộng: | PTC Resettable Fuse 60V Ih Through Hole Radial, Disc |
| Sự miêu tả: | FUSE RESETTABLE 3.75A 60V RADIAL |
| Hiện tại - chuyến đi (Nó): | 7.5A |
| Hiện tại - Max: | 40A |
| Hiện tại - Hold (Ih) (Max): | 3.75A |
| Approvals: | cURus, TUV |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho RLD60P375XFF
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers