Mua SCCR16B205SRB với BYCHPS
Mua với đảm bảo
SCCR16B205SRB
- Số Phần:
- SCCR16B205SRB
- nhà chế tạo:
- AVX Corporation
- Sự miêu tả:
- CAPACITOR 2F 2.7V THRU HOLE
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17232 Pieces
- Bảng dữliệu:
- SCCR16B205SRB.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho SCCR16B205SRB, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho SCCR16B205SRB qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 2.7V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | -10%, +30% |
| Chấm dứt: | PC Pins |
| Size / Kích thước: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Loạt: | SCC |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Radial, Can |
| Vài cái tên khác: | 478-10011 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 65°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 3 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | SCCR16B205SRB |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Spacing chì: | 0.138" (3.50mm) |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.709" (18.00mm) |
| Mô tả mở rộng: | 2F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 100 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (tương đương Series kháng): | 100 mOhm @ 1MHz |
| Sự miêu tả: | CAPACITOR 2F 2.7V THRU HOLE |
| Điện dung: | 2F |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho SCCR16B205SRB
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
SCCR12B105SRB | AVX Corporation | CAPACITOR 1F 2.7V THRU HOLE | Tin nhắn của bạn |
 |
BZ05CA103ZSB | AVX Corporation | CAP 10MF -20% +80% 12V SMD | Tin nhắn của bạn |
 |
A0820-2R5474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 2.5V T/H | Tin nhắn của bạn |
 |
BCAP0100 P270 T01 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 100F 2.7V THROUGH HOLE | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers