Mua SP723AB với BYCHPS
Mua với đảm bảo
SP723AB
- Số Phần:
- SP723AB
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 18051 Pieces
- Bảng dữliệu:
- SP723AB.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho SP723AB, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho SP723AB qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - kẹp: | - |
|---|---|
| Công nghệ: | Mixed Technology |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 8-SOIC |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Vài cái tên khác: | F2167 |
| Số Mạch: | 6 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | SP723AB |
| Sự miêu tả: | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho SP723AB
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
SP723ABT | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
P1301CA2RP | Littelfuse Inc. | SIDAC SLIC UNI 120V 50A DO214 | Tin nhắn của bạn |
|
SP723AP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 8-DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
4B06B-540-125/219 | Bourns Inc. | RES NET MULT OHM 13SIP | Tin nhắn của bạn |
 |
SP723ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
TL7726CPG4 | Texas Instruments | IC HEX CLAMPING CIRCUITS 8-DIP | Tin nhắn của bạn |
|
SP723APP | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
SDP1100Q38B | Littelfuse Inc. | SIDAC BI 100V 100A QFN 5X6 8L | Tin nhắn của bạn |
|
SP723ABG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 6 INPUT 30V 8-SOIC | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers