Mua SSC7102-GQ-AA0-TR với BYCHPS
Mua với đảm bảo
SSC7102-GQ-AA0-TR
- Số Phần:
- SSC7102-GQ-AA0-TR
- nhà chế tạo:
- Micrel / Microchip Technology
- Sự miêu tả:
- IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14995 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.SSC7102-GQ-AA0-TR.pdf2.SSC7102-GQ-AA0-TR.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho SSC7102-GQ-AA0-TR, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho SSC7102-GQ-AA0-TR qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | Hub |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 84-TFBGA (6x6) |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 84-TFBGA |
| Loại đầu ra: | - |
| Nhiệt độ hoạt động: | - |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | SSC7102-GQ-AA0-TR |
| giao diện: | I²C |
| Kiểu đầu vào: | - |
| Sự miêu tả: | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA |
| Hiện tại - Cung cấp: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho SSC7102-GQ-AA0-TR
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
SSC7102-GQ-AA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 84TFBGA | Tin nhắn của bạn |
|
SSC7102-GQ-BA0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | Tin nhắn của bạn |
|
SSC7102-GQ-BA0-TR | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION MOVEA 84TFBGA | Tin nhắn của bạn |
|
SSC7102-GQ-AB2-TR | Microchip Technology | IC SENSOR HUB LPC 84TFBGA | Tin nhắn của bạn |
|
SSC7102-GQ-AB2 | Microchip Technology | SENSOR FUSION HUB | Tin nhắn của bạn |
 |
MCP9600-E/MX | Microchip Technology | IC THERMOCOUPLE TO I2C 20MQFN | Tin nhắn của bạn |
 |
SSC7150-ML-AB0 | Microchip Technology | IC SENSOR FUSION HUB 28QFN | Tin nhắn của bạn |
 |
XTR116UA/2K5 | Texas Instruments | IC 4 TO 20MA TRANSMITTER 8-SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
MAX35101EHJ+ | Maxim Integrated | IC TIME-TO-DGTL CONV W/AFE TQFP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers