Mua STGIPN3H60 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
STGIPN3H60
- Số Phần:
- STGIPN3H60
- nhà chế tạo:
- ST
- Sự miêu tả:
- IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19850 Pieces
- Bảng dữliệu:
- STGIPN3H60.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho STGIPN3H60, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho STGIPN3H60 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Cách ly: | 1000VDC |
|---|---|
| Vôn: | 600V |
| Kiểu: | IGBT |
| Loạt: | SLLIMM™ |
| Gói / Case: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Vài cái tên khác: | 497-12114 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | STGIPN3H60 |
| Mô tả mở rộng: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Sự miêu tả: | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L |
| Hiện hành: | 3A |
| Cấu hình: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho STGIPN3H60
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPN3H60AT | STMicroelectronics | IGBT BIPO 600V 3A DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | Tin nhắn của bạn |
 |
IRAMS06UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR MOD PLUG-N-DRIVE 600V 6A | Tin nhắn của bạn |
 |
STGIPN3H60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | Tin nhắn của bạn |
|
STGIPN3H60-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | Tin nhắn của bạn |
 |
FSB50450TB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 3A SPM23-CD | Tin nhắn của bạn |
 |
IGCM04F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers