Mua SUS6160MNTBG với BYCHPS
Mua với đảm bảo
SUS6160MNTBG
- Số Phần:
- SUS6160MNTBG
- nhà chế tạo:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- OVP IC WITH INTEGRATED MO
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15361 Pieces
- Bảng dữliệu:
- SUS6160MNTBG.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho SUS6160MNTBG, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho SUS6160MNTBG qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - kẹp: | - |
|---|---|
| Công nghệ: | - |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | - |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | - |
| Gói / Case: | - |
| Số Mạch: | - |
| gắn Loại: | - |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | SUS6160MNTBG |
| Sự miêu tả: | OVP IC WITH INTEGRATED MO |
| Các ứng dụng: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho SUS6160MNTBG
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BSPP3600YPV | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | Tin nhắn của bạn |
 |
8231714 | Wurth Electronics Inc. | VARISTOR 14VDC .15PF ESD 0402 | Tin nhắn của bạn |
 |
SUS6160MNTWG | ON Semiconductor | OVP IC WITH INTEGRATED MO | Tin nhắn của bạn |
|
BSPH2A60D60LV | Eaton | 60V HYBRID DIN LV SPD | Tin nhắn của bạn |
 |
SP725ABTG | Littelfuse Inc. | TVS ARRAY ESD 4CH 2-30V 8SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
IXBOD1-30R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.9A 3000V | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers