Mua TSI107D-133LE với BYCHPS
Mua với đảm bảo
TSI107D-133LE
- Số Phần:
- TSI107D-133LE
- nhà chế tạo:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Sự miêu tả:
- IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 12163 Pieces
- Bảng dữliệu:
- TSI107D-133LE.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho TSI107D-133LE, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho TSI107D-133LE qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 503-FCPBGA (33x33) |
| Loạt: | Tsi107™ |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 503-BBGA |
| Vài cái tên khác: | IDTTSI107D-133LE IDTTSI107D-133LE-ND |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | TSI107D-133LE |
| giao diện: | PCI |
| Mô tả mở rộng: | Host Bridge Interface 503-FCPBGA (33x33) |
| Sự miêu tả: | IC HOST BRIDGE POWERPC 503FCBGA |
| Các ứng dụng: | Host Bridge |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho TSI107D-133LE
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers