Mua XC226456F66LACKXUMA1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
XC226456F66LACKXUMA1
- Số Phần:
- XC226456F66LACKXUMA1
- nhà chế tạo:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Sự miêu tả:
- IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14096 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho XC226456F66LACKXUMA1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho XC226456F66LACKXUMA1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp (VCC / VDD): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 100-LQFP (14x14) |
| Tốc độ: | 66MHz |
| Loạt: | XC22xx |
| RAM Kích: | 34K x 8 |
| Loại bộ nhớ chương trình: | FLASH |
| Kích thước bộ nhớ chương trình: | 448KB (448K x 8) |
| Thiết bị ngoại vi: | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 100-LQFP Exposed Pad |
| Vài cái tên khác: | KX226456F66L34ACXT SAK-XC2264-56F66L AC SAK-XC2264-56F66L34 AC SAK-XC2264-56F66L34ACINTR SAK-XC2264-56F66L34ACINTR-ND SAK-XC2264-56F66LACINTR SAK-XC2264-56F66LACINTR-ND SP000300114 |
| Loại Oscillator: | Internal |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Số I / O: | 75 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | XC226456F66LACKXUMA1 |
| Mô tả mở rộng: | C166SV2 XC22xx Microcontroller IC 16/32-Bit 66MHz 448KB (448K x 8) FLASH 100-LQFP (14x14) |
| Kích EEPROM: | - |
| Sự miêu tả: | IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP |
| chuyển đổi dữ liệu: | A/D 8x8/10b |
| lõi Kích: | 16/32-Bit |
| core Processor: | C166SV2 |
| kết nối: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho XC226456F66LACKXUMA1
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers