Mua YFF18PH0J105MT000N với BYCHPS
Mua với đảm bảo
YFF18PH0J105MT000N
- Số Phần:
- YFF18PH0J105MT000N
- nhà chế tạo:
- TDK Corporation
- Sự miêu tả:
- CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0603
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12234 Pieces
- Bảng dữliệu:
- YFF18PH0J105MT000N.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho YFF18PH0J105MT000N, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho YFF18PH0J105MT000N qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 6.3V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Kích đề: | - |
| Hệ số nhiệt độ: | - |
| Size / Kích thước: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Loạt: | YFF-P |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
| Vài cái tên khác: | 445-3029-2 CKD610JB0J105S YFF18PH0J105M YFF18PH0J105MT0H0N |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 105°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 18 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | YFF18PH0J105MT000N |
| Insertion Loss: | 40dB @ 800kHz ~ 1GHz |
| Chiều cao (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Mô tả mở rộng: | 1µF Feed Through Capacitor 6.3V 4A 12 mOhm 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad |
| Sự miêu tả: | CAP FEEDTHRU 1UF 20% 6.3V 0603 |
| Điện trở DC (DCR) (Max): | 12 mOhm |
| Hiện hành: | 4A |
| Điện dung: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho YFF18PH0J105MT000N
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers