Mua 2833615 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
2833615
- Số Phần:
- 2833615
- nhà chế tạo:
- Phoenix Contact
- Sự miêu tả:
- RELAY SOCK 11OCTAL 3PDT DIN RAIL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17556 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 2833615.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 2833615, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 2833615 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | Socket |
|---|---|
| Chấm dứt Phong cách: | Screw Terminal |
| Loạt: | PR3 |
| Vài cái tên khác: | 277-4970 2833615-ND PR3-BSC1/3X21 |
| Số vị trí: | 11 |
| gắn Loại: | DIN Rail |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 5 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 2833615 |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | REL-OR Relays |
| Tính năng: | - |
| Mô tả mở rộng: | Relay Socket DIN Rail |
| Sự miêu tả: | RELAY SOCK 11OCTAL 3PDT DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 2833615
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
2833660 | Phoenix Contact | PLUG-IN MOD FOR MOUNTING | Tin nhắn của bạn |
 |
2833657 | Phoenix Contact | DIODE MODULE 12-24VDC IN | Tin nhắn của bạn |
|
2833673 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | Tin nhắn của bạn |
 |
910099 | Weidmuller | RELAY SOCKET 120VAC COMBI FOOT | Tin nhắn của bạn |
 |
2833644 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER LABELING 9X25MM | Tin nhắn của bạn |
 |
2833602 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 8OCTAL DPDT DIN RAIL | Tin nhắn của bạn |
 |
2833631 | Phoenix Contact | EQUIPMENT MARKER 6X15MM SURFACE | Tin nhắn của bạn |
 |
2833628 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers