Mua 35YXG560MEFC10X23 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
35YXG560MEFC10X23
- Số Phần:
- 35YXG560MEFC10X23
- nhà chế tạo:
- Rubycon
- Sự miêu tả:
- CAP ALUM 560UF 20% 35V RADIAL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18575 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.35YXG560MEFC10X23.pdf2.35YXG560MEFC10X23.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 35YXG560MEFC10X23, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 35YXG560MEFC10X23 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage Đánh giá: | 35V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Surface Kích Núi Đất đai: | - |
| Size / Kích thước: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Loạt: | YXG |
| Ripple hiện tại: | 907.5mA @ 120Hz |
| sự phân cực: | Polar |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Radial, Can |
| Vài cái tên khác: | 1189-1293 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 105°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 14 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 35YXG560MEFC10X23 |
| Lifetime @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Spacing chì: | 0.197" (5.00mm) |
| Trở kháng: | 42 mOhm |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.984" (25.00mm) |
| Mô tả mở rộng: | 560µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (tương đương Series kháng): | - |
| Sự miêu tả: | CAP ALUM 560UF 20% 35V RADIAL |
| Điện dung: | 560µF |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 35YXG560MEFC10X23
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers