Mua 450TXW68MEFC12.5X50 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
450TXW68MEFC12.5X50
- Số Phần:
- 450TXW68MEFC12.5X50
- nhà chế tạo:
- Rubycon
- Sự miêu tả:
- CAP ALUM
- Số lượng có sẵn:
- 12860 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 450TXW68MEFC12.5X50, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 450TXW68MEFC12.5X50 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 16 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 450TXW68MEFC12.5X50 |
| Mô tả mở rộng: | Aluminum Capacitors |
| Sự miêu tả: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 450TXW68MEFC12.5X50
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
450TXW82MEFC16X40 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 450V RADIAL | Tin nhắn của bạn |
|
450TXW39MEFC12.5X35 | Rubycon | CAP ALUM 39UF 20% 450V RADIAL | Tin nhắn của bạn |
 |
450TXW100MEFC18X35 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 450V RADIAL | Tin nhắn của bạn |
 |
450TXW47MEFC12.5X40 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 450V RADIAL | Tin nhắn của bạn |
|
450TXW68MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V RADIAL | Tin nhắn của bạn |
|
450TXW68MEFC16X30 | Rubycon | CAP ALUM | Tin nhắn của bạn |
|
450TXW56MEFR16X30 | Rubycon | CAP ALUM | Tin nhắn của bạn |
 |
450TXW47MKC12.5X40 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 450V RADIAL | Tin nhắn của bạn |
|
450TXW39MEFC10X50 | Rubycon | CAP ALUM | Tin nhắn của bạn |
|
450TXW68MEFC16X35 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V RADIAL | Tin nhắn của bạn |
 |
450TXW82MEFC18X30 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 450V RADIAL | Tin nhắn của bạn |
|
450TXW120MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 450V RADIAL | Tin nhắn của bạn |
|
450TXW33MEFC10X40 | Rubycon | CAP ALUM | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers