Mua ADG774ABCPZ-REEL với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ADG774ABCPZ-REEL
- Số Phần:
- ADG774ABCPZ-REEL
- nhà chế tạo:
- AD
- Sự miêu tả:
- IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16LFCSP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17914 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ADG774ABCPZ-REEL.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ADG774ABCPZ-REEL, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ADG774ABCPZ-REEL qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Cung cấp, Đơn (V): | 3 V ~ 5 V |
|---|---|
| Điện áp - Cung cấp, Dual (V ±): | - |
| Thời gian chuyển đổi (Tôn, Toff) (Tối đa): | 12ns, 6ns |
| Mạch chuyển mạch: | SPDT |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 16-LFCSP (3x3) |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Độ bền On-State (Max): | 3.5 Ohm |
| Số Mạch: | 4 |
| Multiplexer / Demultiplexer mạch: | 2:1 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 9 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | ADG774ABCPZ-REEL |
| Mô tả mở rộng: | 4 Circuit IC Switch 2:1 3.5 Ohm 16-LFCSP (3x3) |
| Sự miêu tả: | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 16LFCSP |
| Hiện tại - Rò rỉ (IS (tắt)) (Tối đa): | 100pA |
| Nhiễu xuyên âm: | -70dB @ 10MHz |
| Charge Injection: | 6pC |
| Kết hợp Kênh-Kênh (ΔRon): | 150 mOhm |
| Điện dung Kênh (CS (tắt), CD (tắt)): | 5pF, 7.5pF |
| 3dB băng thông: | 400MHz |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ADG774ABCPZ-REEL
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers