Mua ADX18012 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ADX18012
- Số Phần:
- ADX18012
- nhà chế tạo:
- Panasonic
- Sự miêu tả:
- SCKT LEAF HLDNG CLIP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18573 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ADX18012.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ADX18012, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ADX18012 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | ADX18012 |
| Mô tả mở rộng: | |
| Sự miêu tả: | SCKT LEAF HLDNG CLIP |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ADX18012
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
ADX18005 | Panasonic Industrial Automation Sales | SCKT LIME HLDNG CLIP S1DXM-A/M | Tin nhắn của bạn |
|
ADX18007 | Panasonic Industrial Automation Sales | MOUNTING FRAME BLACK | Tin nhắn của bạn |
|
ADX18002 | Panasonic Industrial Automation Sales | MNTNG FRM TITANIUM-GRAY | Tin nhắn của bạn |
|
ADX18001 | Panasonic Industrial Automation Sales | SPRING-HOLDING CLIP 2PC | Tin nhắn của bạn |
|
ADX18011 | Panasonic Industrial Automation Sales | CAP BLOCK PANEL MOUNT | Tin nhắn của bạn |
|
ADX18008 | Panasonic Industrial Automation Sales | PROTECTIVE COVER | Tin nhắn của bạn |
|
ADX18006 | Panasonic Industrial Automation Sales | SCKT LIME HLDNG CLIP S1DXM-A/M | Tin nhắn của bạn |
|
ADX18003 | Panasonic Industrial Automation Sales | SOLDER TERMINAL SOCKET | Tin nhắn của bạn |
 |
20C301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HOLD DOWN SPRING R10S 4 POLE | Tin nhắn của bạn |
|
ADX18004 | Panasonic Industrial Automation Sales | SOCKET CAP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers