Mua B44020B2B30 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
B44020B2B30
- Số Phần:
- B44020B2B30
- nhà chế tạo:
- EPCOS
- Sự miêu tả:
- AL-ELKO ISOLATION DISC
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12352 Pieces
- Bảng dữliệu:
- B44020B2B30.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho B44020B2B30, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho B44020B2B30 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Thông số kỹ thuật: | - |
|---|---|
| Loạt: | B44020 |
| Vài cái tên khác: | B44020B 2B 30 B44020B0002B030 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 14 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | B44020B2B30 |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | Round Can Types |
| Kích thước thiết bị: | > 40mm |
| Sự miêu tả: | AL-ELKO ISOLATION DISC |
| Loại phụ kiện: | Insulating Washer |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho B44020B2B30
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
B44020A5B12 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO CAP NUT | Tin nhắn của bạn |
|
B44020B6B51 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Tin nhắn của bạn |
|
B44020B5B8 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO CAP NUT | Tin nhắn của bạn |
|
B44020A1B25 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Tin nhắn của bạn |
|
B44020J6B12 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ACESSORIES | Tin nhắn của bạn |
|
B44020A2B25 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Tin nhắn của bạn |
|
B44020B1B25 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Tin nhắn của bạn |
|
B44020J7B12 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO CAP NUT | Tin nhắn của bạn |
|
B44020B6B76 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO ISOLATION DISC | Tin nhắn của bạn |
|
B44020J6B8 | EPCOS (TDK) | AL-ELKO NYLON NUT | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers