Mua B82747F4163N3 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
B82747F4163N3
- Số Phần:
- B82747F4163N3
- nhà chế tạo:
- EPCOS
- Sự miêu tả:
- RING CORE CHOKE 3X2MH 16A
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16838 Pieces
- Bảng dữliệu:
- B82747F4163N3.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho B82747F4163N3, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho B82747F4163N3 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | B82747 |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | B82747F4163N 3 B82747F4163N003 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | B82747F4163N3 |
| Mô tả mở rộng: | Line Common Mode Choke DCR |
| Sự miêu tả: | RING CORE CHOKE 3X2MH 16A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho B82747F4163N3
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
B82747F4163N1 | EPCOS (TDK) | CMC 2MH 16A 3LN CHAS MT | Tin nhắn của bạn |
|
B82747F4163N2 | EPCOS (TDK) | RING CORE CHOKE 3X2MH 16A | Tin nhắn của bạn |
|
B82747F4253N20 | EPCOS (TDK) | CMC 1.3MH 25A 3LN CHAS MT | Tin nhắn của bạn |
|
B82747F4103N1 | EPCOS (TDK) | CMC 3MH 10A 3LN CHAS MT | Tin nhắn của bạn |
 |
B82747S4183N21 | EPCOS (TDK) | CMC 1.8MH 18A 3LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82747S6313N61 | EPCOS (TDK) | CMC 950UH 31A 3LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82747F4602N1 | EPCOS (TDK) | CMC 6MH 6A 3LN CHAS MT | Tin nhắn của bạn |
 |
B82747E6163A40 | EPCOS (TDK) | CMC 2.2MH 16A 3LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82747F4103N2 | EPCOS (TDK) | CMC 10A 3LN CHAS MT | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog