Mua BD7776ARFS-E2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BD7776ARFS-E2
- Số Phần:
- BD7776ARFS-E2
- nhà chế tạo:
- LAPIS Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17777 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BD7776ARFS-E2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BD7776ARFS-E2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BD7776ARFS-E2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 10.8 V ~ 13.2 V |
|---|---|
| Voltage - Load: | - |
| Công nghệ: | - |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 44-HTSSOP-A |
| Loạt: | - |
| Rds On (Typ): | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Cấu hình ngõ ra: | Half Bridge (15) |
| Vài cái tên khác: | BD7776ARFSE2 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | BD7776ARFS-E2 |
| Loại tải: | Inductive |
| giao diện: | Logic |
| Tính năng: | - |
| Bảo vệ lỗi: | Current Limiting, Over Temperature |
| Mô tả mở rộng: | Half Bridge (15) Driver DC Motors, General Purpose 44-HTSSOP-A |
| Sự miêu tả: | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP |
| Hiện tại - Đỉnh đầu ra: | - |
| Hiện tại - Output / Channel: | 500mA, 1A |
| Các ứng dụng: | DC Motors, General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BD7776ARFS-E2
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
LB1863M-MPB-H | ON Semiconductor | IC BRIDGE DRIVER ON/OFF MFP14S | Tin nhắn của bạn |
 |
BD7776RFS-E2 | Rohm Semiconductor | IC MOTOR DRIVER PAR 44-HTSSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
VN770K-E | STMicroelectronics | IC MOTOR DRIVER PAR 28SO | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers