Mua GN25L53-PR với BYCHPS
Mua với đảm bảo
GN25L53-PR
- Số Phần:
- GN25L53-PR
- nhà chế tạo:
- Semtech
- Sự miêu tả:
- IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14318 Pieces
- Bảng dữliệu:
- GN25L53-PR.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho GN25L53-PR, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho GN25L53-PR qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | - |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | - |
| Gói / Case: | - |
| gắn Loại: | - |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | GN25L53-PR |
| Mô tả mở rộng: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| Sự miêu tả: | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER |
| Các ứng dụng: | Audio |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho GN25L53-PR
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L53-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Tin nhắn của bạn |
|
GN25L53-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Tin nhắn của bạn |
|
GN25L52-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Tin nhắn của bạn |
|
GN25L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Tin nhắn của bạn |
|
GN25L95-QFN | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Tin nhắn của bạn |
|
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Tin nhắn của bạn |
|
GN25L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Tin nhắn của bạn |
|
GN25L52-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Tin nhắn của bạn |
 |
MPA4609IPFBR | Texas Instruments | IC PREAMP QUAD DIFF I/O 48-TQFP | Tin nhắn của bạn |
|
GN25L95-QFN-TR | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog