Mua H16WD6090KG với BYCHPS
Mua với đảm bảo
H16WD6090KG
- Số Phần:
- H16WD6090KG
- nhà chế tạo:
- Crydom
- Sự miêu tả:
- RELAY SSR 660VAC/90A DC
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15463 Pieces
- Bảng dữliệu:
- H16WD6090KG.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho H16WD6090KG, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho H16WD6090KG qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 3 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | H16WD6090KG |
| Mô tả mở rộng: | Solid State |
| Sự miêu tả: | RELAY SSR 660VAC/90A DC |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho H16WD6090KG
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
H16WD6025 | Crydom Co. | RELAY SSR 25A 660VAC ZERO DC IN | Tin nhắn của bạn |
|
H16WD6090GH | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/90A DC | Tin nhắn của bạn |
|
H16WD6090-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 90A 660VAC RAND DC IN | Tin nhắn của bạn |
|
H16WD6090G-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 90A 660VAC RAND DC IN | Tin nhắn của bạn |
|
H16WD6075G-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 75A 660VAC RAND DC IN | Tin nhắn của bạn |
|
H16WD6090G | Crydom Co. | RELAY SSR 90A 660VAC ZERO DC IN | Tin nhắn của bạn |
|
H16WD6075-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 75A 660VAC RAND DC IN | Tin nhắn của bạn |
|
H16WD6090 | Crydom Co. | RELAY SSR 90A 660VAC ZERO DC IN | Tin nhắn của bạn |
|
H16WD6075G | Crydom Co. | RELAY SSR 75A 660VAC ZERO DC IN | Tin nhắn của bạn |
 |
H16WD6050G-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 50A 660VAC RAND DC IN | Tin nhắn của bạn |
 |
H16WD6050KG | Crydom Co. | RELAY SSR 660VAC/50A DC | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers