Mua ISL32275EFVZ với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ISL32275EFVZ
- Số Phần:
- ISL32275EFVZ
- nhà chế tạo:
- Intersil
- Sự miêu tả:
- IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18757 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ISL32275EFVZ.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ISL32275EFVZ, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ISL32275EFVZ qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Kiểu: | Receiver |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 16-TSSOP |
| Loạt: | - |
| Nhiễm trễ nhận: | 30mV |
| Nghị định thư: | RS422, RS485 |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C |
| Số Drivers / Receivers: | 0/4 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 2 (1 Year) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 6 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | ISL32275EFVZ |
| Mô tả mở rộng: | 0/4 Receiver RS422, RS485 16-TSSOP |
| Duplex: | - |
| Sự miêu tả: | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP |
| Data Rate: | 20Mbps |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ISL32275EFVZ
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL32277EFRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Tin nhắn của bạn |
 |
ISL32272EFBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32273EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32275EIBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32273EFBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32273EFVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32272EIBZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32275EFBZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32275EFVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32272EFVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32277EIRZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32275EIVZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32277EFRZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 24QFN | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32272EFVZ | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32275EFBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32274EFVZ-T | Intersil | IC XMITTER ESD RS422 LP 16-TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32275EIVZ | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
ISL32275EIBZ-T | Intersil | IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers