Mua LFC600602C với BYCHPS
Mua với đảm bảo
LFC600602C
- Số Phần:
- LFC600602C
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12782 Pieces
- Bảng dữliệu:
- LFC600602C.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho LFC600602C, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho LFC600602C qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Vôn: | 600V |
|---|---|
| Chấm dứt Phong cách: | Box Lug |
| Loạt: | LF |
| Vài cái tên khác: | LFC600602CLF LFC600602CLF-ND |
| Sự định hướng: | Horizontal |
| Số Mạch: | 2 |
| gắn Loại: | DIN Rail |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 14 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | LFC600602C |
| Loại cầu chì: | Holder |
| Loại Fuse: | Cartridge |
| Kích cầu chì: | - |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | Class CD |
| Mô tả mở rộng: | Fuse Holder 60A 600V 2 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Sự miêu tả: | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL |
| Đánh giá hiện tại: | 60A |
| Liên hệ Chất liệu: | Copper Alloy |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho LFC600602C
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
LFC600601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Tin nhắn của bạn |
|
LFC600602CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Tin nhắn của bạn |
|
LFC600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Tin nhắn của bạn |
|
LFC60060FBC | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER 60A 600V | Tin nhắn của bạn |
 |
LFC600603CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Tin nhắn của bạn |
|
LFC600601CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers