Mua MAX987EUK-T với BYCHPS
Mua với đảm bảo
MAX987EUK-T
- Số Phần:
- MAX987EUK-T
- nhà chế tạo:
- Maxim Integrated
- Sự miêu tả:
- IC COMP MICRPWR R-R I/O SOT23-5
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 15174 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.MAX987EUK-T.pdf2.MAX987EUK-T.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho MAX987EUK-T, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho MAX987EUK-T qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Cung cấp, Single / Dual (±): | 2.5 V ~ 5.5 V, ±1.25 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Voltage - Input Offset (Max): | 5mV @ 5.5V |
| Kiểu: | General Purpose |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | SOT-23-5 |
| Loạt: | - |
| Tuyên truyền Delay (Max): | 210ns |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | SC-74A, SOT-753 |
| Loại đầu ra: | CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL |
| Vài cái tên khác: | MAX987EUK-T-ND MAX987EUK-TTR Q1652923 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| Số Elements: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | MAX987EUK-T |
| trễ: | ±2.5mV |
| Mô tả mở rộng: | Comparator General Purpose CMOS, Push-Pull, Rail-to-Rail, TTL SOT-23-5 |
| Sự miêu tả: | IC COMP MICRPWR R-R I/O SOT23-5 |
| Hiện tại - hoạt động gì (Max): | 96µA |
| Hiện tại - Output (Typ): | - |
| Hiện tại - Input Bias (Max): | 1pA @ 5.5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 80dB CMRR, 80dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho MAX987EUK-T
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers