Mua PI74SSTU32866NBE với BYCHPS
Mua với đảm bảo
PI74SSTU32866NBE
- Số Phần:
- PI74SSTU32866NBE
- nhà chế tạo:
- Diodes Incorporated
- Sự miêu tả:
- IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16033 Pieces
- Bảng dữliệu:
- PI74SSTU32866NBE.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho PI74SSTU32866NBE, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho PI74SSTU32866NBE qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Cung câp hiệu điện thê: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 96-LFBGA |
| Nhiệt độ hoạt động: | 0°C ~ 70°C |
| Số Bits: | 25, 14 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | PI74SSTU32866NBE |
| Loại logic: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity |
| Mô tả mở rộng: | 1:1, 1:2 Configurable Registered Buffer with Parity IC 96-LFBGA (13.5x5.5) |
| Sự miêu tả: | IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho PI74SSTU32866NBE
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
PI74SSTU32864ANBE | Diodes Incorporated | IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA | Tin nhắn của bạn |
|
PI74SSTU32864NBE | Diodes Incorporated | IC 25BIT CONFIG REG BUFF 96LFBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
SN74BCT8374ANT | Texas Instruments | IC SCAN TEST DEVICE W/FF 24-DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
SY10EL16VEZG-TR | Microchip Technology | IC RCVR DIFF 3.3/5V 8-SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
SSTUH32866EC/G,551 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT SOT536-1 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers