Mua RMCF0603FT237R với BYCHPS
Mua với đảm bảo
RMCF0603FT237R
- Số Phần:
- RMCF0603FT237R
- nhà chế tạo:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Sự miêu tả:
- RES SMD 237 OHM 1% 1/10W 0603
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17240 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.RMCF0603FT237R.pdf2.RMCF0603FT237R.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho RMCF0603FT237R, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho RMCF0603FT237R qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Lòng khoan dung: | ±1% |
|---|---|
| Hệ số nhiệt độ: | ±100ppm/°C |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 0603 |
| Size / Kích thước: | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| Loạt: | RMCF |
| Kháng (Ohms): | 237 |
| Power (Watts): | 0.1W, 1/10W |
| Bao bì: | Original-Reel® |
| Gói / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Vài cái tên khác: | RMCF0603FT237RDKR RMCF1/162371%RDKR RMCF1/162371%RDKR-ND RMCF1/16237FRDKR RMCF1/16237FRDKR-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 155°C |
| Số ĐẦU CẮM: | 2 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | RMCF0603FT237R |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Tính năng: | Automotive AEC-Q200 |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 237 Ohm ±1% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Sự miêu tả: | RES SMD 237 OHM 1% 1/10W 0603 |
| Thành phần: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho RMCF0603FT237R
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers