Mua TDC1011QPWQ1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
TDC1011QPWQ1
- Số Phần:
- TDC1011QPWQ1
- nhà chế tạo:
- Sự miêu tả:
- IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12303 Pieces
- Bảng dữliệu:
- TDC1011QPWQ1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho TDC1011QPWQ1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho TDC1011QPWQ1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | Front End |
|---|---|
| Loạt: | - |
| Loại đầu ra: | Digital |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | TDC1011QPWQ1 |
| giao diện: | SPI |
| Kiểu đầu vào: | Ultrasound |
| Sự miêu tả: | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP |
| Hiện tại - Cung cấp: | 2.8mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho TDC1011QPWQ1
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
|
TDC1011QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
TDC1011PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
TDC1011PW | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
TDC1000PWR | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
TPIC8101DW | Texas Instruments | IC KNOCK SENSOR INTERFACE 20SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
MAX1455EAE | Maxim Integrated | IC AUTO SNSR SIGNAL COND 16SSOP | Tin nhắn của bạn |
|
TDC1000QPWRQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
TDC1000PW | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
RE46C122E16F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR CMOS 16DIP | Tin nhắn của bạn |
|
TDC1000QPWQ1 | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog