Mua TISP1072F3P với BYCHPS
Mua với đảm bảo
TISP1072F3P
- Số Phần:
- TISP1072F3P
- nhà chế tạo:
- Bourns, Inc.
- Sự miêu tả:
- SURGE SUPP -58V UNIDIR 8-DIP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 19255 Pieces
- Bảng dữliệu:
- TISP1072F3P.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho TISP1072F3P, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho TISP1072F3P qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Về nhà nước: | 3V |
|---|---|
| Điện áp - Nhà Tắt: | 58V |
| Voltage - Breakover: | 72V |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Số Elements: | 2 |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | TISP1072F3P |
| Sự miêu tả: | SURGE SUPP -58V UNIDIR 8-DIP |
| Dòng điện - Peak Pulse (8 / 20μs): | 70A |
| Dòng điện - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 35A |
| Hiện tại - Hold (Ih): | 150mA |
| Điện dung: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho TISP1072F3P
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP1072F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP -58V UNIDIR 3-SL | Tin nhắn của bạn |
|
TISP1072F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR FIXED VOLTAGE | Tin nhắn của bạn |
|
TISP1072F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP -58V UNIDIR 8-SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
TISP1120F3DR-S | Bourns Inc. | THYRISTOR 97V 70A | Tin nhắn của bạn |
|
TISP1082F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR FIXED VOLTAGE | Tin nhắn của bạn |
|
TISP1082F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP -66V UNIDIR 8-SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
TISP1082F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP -66V UNIDIR 8-DIP | Tin nhắn của bạn |
|
TISP1082F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP -66V UNIDIR 3-SL | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers