Mua XC1701LPDG8C với BYCHPS
Mua với đảm bảo
XC1701LPDG8C
- Số Phần:
- XC1701LPDG8C
- nhà chế tạo:
- Xilinx
- Sự miêu tả:
- IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12305 Pieces
- Bảng dữliệu:
- XC1701LPDG8C.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho XC1701LPDG8C, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho XC1701LPDG8C qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 8-PDIP |
| Loạt: | - |
| Loại lập trình: | OTP |
| Bao bì: | Tube |
| Gói / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Nhiệt độ hoạt động: | 0°C ~ 70°C |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Kích thước bộ nhớ: | 1Mb |
| Số phần của nhà sản xuất: | XC1701LPDG8C |
| Sự miêu tả: | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho XC1701LPDG8C
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
XC1701PC20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-PLCC | Tin nhắn của bạn |
 |
XC1701SO20I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 20-SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
XC1701LPCG20C | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | Tin nhắn của bạn |
|
XC1701LPD8C | Xilinx Inc. | IC 1 MB 3.3V SER CONF PROM 8-DIP | Tin nhắn của bạn |
|
XC1701PD8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER I-TEMP 1K 8-DIP | Tin nhắn của bạn |
|
XC1701PC20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-PLCC | Tin nhắn của bạn |
|
XC1701LPDG8I | Xilinx Inc. | IC PROM SER CONFIG 1M 3.3V 8-DIP | Tin nhắn của bạn |
|
XC1701PD8C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 8-DIP | Tin nhắn của bạn |
|
XC1701LPCG20I | Xilinx Inc. | IC PROM SERIAL 1K 20-PLCC | Tin nhắn của bạn |
|
XC1701SO20C | Xilinx Inc. | IC PROM SER C-TEMP 1K 20-SOIC | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers