Mua XCZU2EG-1SFVC784I với BYCHPS
Mua với đảm bảo
XCZU2EG-1SFVC784I
- Số Phần:
- XCZU2EG-1SFVC784I
- nhà chế tạo:
- Xilinx
- Sự miêu tả:
- IC FPGA 252 I/O 784FCBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15008 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho XCZU2EG-1SFVC784I, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho XCZU2EG-1SFVC784I qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 784-FCBGA (23x23) |
|---|---|
| Tốc độ: | 600MHz, 1.5GHz |
| Loạt: | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
| Thuộc tính chính: | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells |
| Thiết bị ngoại vi: | DMA, WDT |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 784-BBGA, FCBGA |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Số I / O: | 252 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | XCZU2EG-1SFVC784I |
| MCU RAM: | 256KB |
| MCU flash: | - |
| Mô tả mở rộng: | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 784-FCBGA (23x23) |
| Sự miêu tả: | IC FPGA 252 I/O 784FCBGA |
| core Processor: | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| kết nối: | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Kiến trúc: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho XCZU2EG-1SFVC784I
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers