Mua FS200R12A1T4H5BOMA1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
FS200R12A1T4H5BOMA1
- Số Phần:
- FS200R12A1T4H5BOMA1
- nhà chế tạo:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Sự miêu tả:
- IGBT MODULES
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14661 Pieces
- Bảng dữliệu:
- FS200R12A1T4H5BOMA1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho FS200R12A1T4H5BOMA1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho FS200R12A1T4H5BOMA1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | SP001129690 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 26 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | FS200R12A1T4H5BOMA1 |
| Mô tả mở rộng: | IGBT Module |
| Sự miêu tả: | IGBT MODULES |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho FS200R12A1T4H5BOMA1
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
IXGN50N60B | IXYS | IGBT 75A 600V SOT-227B | Tin nhắn của bạn |
 |
APTGT30TL60T3G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 600V 50A SP3 | Tin nhắn của bạn |
 |
FS75R07W2E3B11ABOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | Tin nhắn của bạn |
|
FS200R07A5E3S6BPSA1 | Infineon Technologies | HYBRID PACK LIGHT | Tin nhắn của bạn |
|
APTGT35H120T3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 | Tin nhắn của bạn |
|
FS200R07A1E3BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 250A 790W | Tin nhắn của bạn |
 |
APTGF50VDA60T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT DL BOOST SP3 | Tin nhắn của bạn |
|
APTGT600DU60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DUAL SOURCE SP6 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers