Gia đình hiện đã sẵn sàng cho các ứng dụng bộ sạc trên tàu (OBC) hiện tại và tương lai trong xe hybrid và xe điện. Infineon đã thiết kế các điốt đặc biệt để đáp ứng các yêu cầu cao của ngành công nghiệp ô tô về độ tin cậy, chất lượng và hiệu suất.

"Công nghệ SiC bây giờ đã trưởng thành được triển khai ở quy mô rộng trong các hệ thống ô tô", Stephan Zizala của Infineon nói, "sự ra mắt của dòng sản phẩm ô tô CoolSiC Schottky là một cột mốc quan trọng trong việc triển khai danh mục sản phẩm SiC của Infineon cho bộ sạc trên tàu, Bộ chuyển đổi DC / DC và hệ thống biến tần ”.

Dòng sản phẩm mới này dựa trên Schottky Diode thế hệ thứ 5 của Infineon, được cải thiện hơn nữa để đáp ứng các yêu cầu về độ tin cậy theo yêu cầu của ngành công nghiệp ô tô. Nhờ có một khái niệm lớp passivation mới, đây là thiết bị ô tô mạnh mẽ nhất hiện có trên thị trường về độ ẩm và ăn mòn.

Hơn nữa, bởi vì nó được dựa trên một công nghệ wafer mỏng 110µm, nó cho thấy một trong những con số tốt nhất của công đức (Qc x Vf) trong thể loại của nó. Một con số thấp hơn của công đức ngụ ý tổn thất điện năng thấp hơn và do đó hiệu suất điện tốt hơn.

So với diode Silicon nhanh truyền thống, Diode Schottky của CoolSiC có thể cải thiện hiệu suất của OBC bằng một điểm phần trăm trên tất cả các điều kiện tải. Điều này dẫn đến khả năng giảm 200kg CO ₂ phát thải qua tuổi thọ điển hình của một chiếc xe điện, dựa trên hỗn hợp năng lượng của Đức.

Dẫn xuất đầu tiên sẽ có sẵn cho thị trường mở vào tháng 9 năm 2018 trong lớp 650V. Sử dụng gói 3-pinTO247 tiêu chuẩn, các sản phẩm mới có thể dễ dàng được triển khai trong hệ thống OBC. Chúng có thể được sử dụng tối ưu kết hợp với các sản phẩm TRENCHSTOP IGBT và CoolMOS của Infineon.