Mua 01520900U với BYCHPS
Mua với đảm bảo
01520900U
- Số Phần:
- 01520900U
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- DUST COVER FOR MAXIHOLDER 152001
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18120 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.01520900U.pdf2.01520900U.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 01520900U, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 01520900U qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | - |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | 01520900U-ND F3307 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 13 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 01520900U |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | Fuseholder; Maxi® |
| Sự miêu tả: | DUST COVER FOR MAXIHOLDER 152001 |
| Loại phụ kiện: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 01520900U
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
01520900TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152001. | Tin nhắn của bạn |
|
01520903U | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | Tin nhắn của bạn |
 |
01520900H | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152001 | Tin nhắn của bạn |
 |
01520003TXN | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | Tin nhắn của bạn |
|
01520003TXN941 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | Tin nhắn của bạn |
|
01520903TXN | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXIHOLDER 152003. | Tin nhắn của bạn |
|
01520900Z | Littelfuse Inc. | COVER FOR MAXI BLOK HOLDER | Tin nhắn của bạn |
 |
01520007Z | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER COVER/O RING MAXI | Tin nhắn của bạn |
|
01520003TXN942 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLADE 32V 60A IN LINE | Tin nhắn của bạn |
|
01520008Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 80A IN LINE | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers