Mua 100E330JW3600X với BYCHPS
Mua với đảm bảo
100E330JW3600X
- Số Phần:
- 100E330JW3600X
- nhà chế tạo:
- American Technical Ceramics
- Sự miêu tả:
- CAP CER 33PF 3.6KV P90 NONSTND
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 12278 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 100E330JW3600X.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 100E330JW3600X, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 100E330JW3600X qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 3600V (3.6kV) |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±5% |
| Độ dày (Max): | 0.170" (4.32mm) |
| Hệ số nhiệt độ: | P90 |
| Size / Kích thước: | 0.380" L x 0.380" W (9.65mm x 9.65mm) |
| Loạt: | ATC 100E |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 3838 (9797 Metric) |
| Vài cái tên khác: | 100E330JW3600X/24 100E330JW3600XC 100E330JW3600XC/24 1284-1549 ATC100E330JW3600X |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount, MLCC |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 100E330JW3600X |
| Chì Phong cách: | - |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Tính năng: | High Q, Low Loss |
| Mô tả mở rộng: | 33pF ±5% 3600V (3.6kV) Ceramic Capacitor P90 3838 (9797 Metric) |
| Sự miêu tả: | CAP CER 33PF 3.6KV P90 NONSTND |
| Điện dung: | 33pF |
| Các ứng dụng: | RF, Microwave, High Frequency |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 100E330JW3600X
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers