Mua 1206SFF600F/24-2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
1206SFF600F/24-2
- Số Phần:
- 1206SFF600F/24-2
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- FUSE BOARD MOUNT 6A 24VDC 1206
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16652 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.1206SFF600F/24-2.pdf2.1206SFF600F/24-2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 1206SFF600F/24-2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 1206SFF600F/24-2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp Rating - DC: | 24V |
|---|---|
| Điện áp Rating - AC: | - |
| Size / Kích thước: | 0.126" L x 0.063" W x 0.043" H (3.20mm x 1.60mm x 1.10mm) |
| Loạt: | SFF |
| Thời gian đáp ứng: | Fast |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| Vài cái tên khác: | 1206SFF600F/24-2-ND 1206SFF600F/24-2TR 1206SFF600F/242 1206SFF600F/24TR 1206SFF600F/24TR-ND 1206SFF600F242 C23196-000 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hòa tan I²t: | 1 |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 1206SFF600F/24-2 |
| Loại Fuse: | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
| Sự miêu tả: | FUSE BOARD MOUNT 6A 24VDC 1206 |
| DC Resistance Lạnh: | 0.013 Ohm |
| Đánh giá hiện tại: | 6A |
| Màu: | - |
| Breaking Capacity @ Xếp hạng điện áp: | 45A |
| Approvals: | UL |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 1206SFF600F/24-2
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers