Mua 170E3581-G với BYCHPS
Mua với đảm bảo
170E3581-G
- Số Phần:
- 170E3581-G
- nhà chế tạo:
- Bussmann (Eaton)
- Sự miêu tả:
- FUSE 160A 750V 1*BK/130
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18886 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 170E3581-G.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 170E3581-G, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 170E3581-G qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Size / Kích thước: | 5.079" L x 1.693" W x 2.402" H (129.00mm x 43.00mm x 61.00mm) |
|---|---|
| Loạt: | * |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Rectangular |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 6 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 170E3581-G |
| Sự miêu tả: | FUSE 160A 750V 1*BK/130 |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 170E3581-G
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
170E3950 | Eaton | FUSE 20A 2000V 1 SKN/246 GDC DC | Tin nhắn của bạn |
|
170E3584 | Eaton | FUSE 80A 750V 1 EK/155 GDC DC GR | Tin nhắn của bạn |
|
170E3582 | Eaton | FUSE 160A 750V 1 SFKN/160 GR DC | Tin nhắn của bạn |
|
170E3917 | Eaton | FUSE 40A 4000V DC 1*SKN/394 | Tin nhắn của bạn |
|
170E3587 | Eaton | FUSE 160A 750V 1 EK/155 GDC DC | Tin nhắn của bạn |
|
170E3586 | Eaton | FUSE 125A 750V 1 EK/155 GDC DC | Tin nhắn của bạn |
|
170E3942 | Eaton | FUSE 63A 2000V 1 SKN/246 AR DC | Tin nhắn của bạn |
|
170E3579 | Eaton | FUSE 100A 750V DC GR 1 BKN/130 | Tin nhắn của bạn |
|
170E3845 | Eaton | FUSE 80A 900V 00/80 AR | Tin nhắn của bạn |
|
170E3956 | Eaton | FUSE 80A 2000V 1*SK/246 GDC DC | Tin nhắn của bạn |
|
170E3976 | Eaton | FUSE 10A 2000V 1SKN/246 GDC DC | Tin nhắn của bạn |
|
170E3846 | Eaton | FUSE 100A 900V 00/80 AR | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog