Mua 20C254 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
20C254
- Số Phần:
- 20C254
- nhà chế tạo:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Sự miêu tả:
- SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13542 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 20C254.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 20C254, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 20C254 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Thông số kỹ thuật: | - |
|---|---|
| Loạt: | - |
| Vài cái tên khác: | 3-1393159-9 PB608 |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 7 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 20C254 |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | KU Series |
| Mô tả mở rộng: | Clip, Hold Down KU Series |
| Sự miêu tả: | SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP |
| Màu: | - |
| Loại phụ kiện: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 20C254
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
20C251 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE | Tin nhắn của bạn |
 |
LY2-COVER BY OMI | Omron Automation and Safety | RELAY TERMINAL COVERS | Tin nhắn của bạn |
|
G32A-C | Omron Automation and Safety | VOLTAGE DETECTION UNIT 12-24VDC | Tin nhắn của bạn |
 |
11.06.278 | Crydom Co. | PB16M PB16SM HOLD-DOWN BAR | Tin nhắn của bạn |
 |
20C259 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | WIRE HOLD DOWN STRAP ALL POLES | Tin nhắn của bạn |
 |
20C252 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MISC COMP SPRING | Tin nhắn của bạn |
 |
20C250 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE | Tin nhắn của bạn |
 |
2833592 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | Tin nhắn của bạn |
 |
R99-C01-GP8 | Omron Electronics Inc-EMC Div | DUST COVER FOR G8P SERIES | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers