Mua 28A2307-0A2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
28A2307-0A2
- Số Phần:
- 28A2307-0A2
- nhà chế tạo:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Sự miêu tả:
- FERRITE CORE 183 OHM HINGED 7MM
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14652 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.28A2307-0A2.pdf2.28A2307-0A2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 28A2307-0A2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 28A2307-0A2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | Round |
|---|---|
| Loạt: | 28 |
| xếp hạng: | - |
| Kích thước bên ngoài: | 0.650" Dia (16.50mm) |
| Vài cái tên khác: | 240-2601 |
| gắn Loại: | Free Hanging |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Vật chất: | 28 |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 10 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 28A2307-0A2 |
| Chiều dài: | 1.201" (30.50mm) |
| Kích thước Bên trong: | 0.276" Dia (7.00mm) |
| Trở kháng @ Tần số: | 183 Ohm @ 100MHz |
| Mô tả mở rộng: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 183 Ohm @ 100MHz ID 0.276" Dia (7.00mm) OD 0.650" Dia (16.50mm) Length 1.201" (30.50mm) |
| thiết kế: | Hinged (Snap On) |
| Sự miêu tả: | FERRITE CORE 183 OHM HINGED 7MM |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 28A2307-0A2
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
FSRH091100RN000B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 94 OHM SOLID 4.3MM | Tin nhắn của bạn |
 |
74278042 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 23 OHM SOLID | Tin nhắn của bạn |
 |
ESD-SR-160H | KEMET | FERRITE CORE HINGED 9MM | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog