Mua 36320-501 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
36320-501
- Số Phần:
- 36320-501
- nhà chế tạo:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Sự miêu tả:
- COIL KIT 20-40A 120V
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14062 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 36320-501.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 36320-501, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 36320-501 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | 1611413-1 36320501 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 36320-501 |
| Mô tả mở rộng: | |
| Sự miêu tả: | COIL KIT 20-40A 120V |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 36320-501
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
2-1437683-3 | TE Connectivity AMP Connectors | CONN BAIL TIE DOWN RELAY | Tin nhắn của bạn |
 |
36320-502 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 208 | Tin nhắn của bạn |
|
2-1415037-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RC NETWORK 110 230VAC | Tin nhắn của bạn |
|
36320-543 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 24VA | Tin nhắn của bạn |
|
36320-530 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 277V | Tin nhắn của bạn |
|
36320-503 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 20-40A 480V | Tin nhắn của bạn |
 |
CPV120 | Crydom Co. | MOD PHASE CONTROL SSR 120VAC | Tin nhắn của bạn |
 |
G32A-N4075 | Omron Automation and Safety | THYRISTOR MODULE | Tin nhắn của bạn |
|
36320-503B | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 480VAC | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers