Mua 36501J30NGTDG với BYCHPS
Mua với đảm bảo
36501J30NGTDG
- Số Phần:
- 36501J30NGTDG
- nhà chế tạo:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Sự miêu tả:
- FIXED IND 30NH 600MA 150 MOHM
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16662 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 36501J30NGTDG.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 36501J30NGTDG, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 36501J30NGTDG qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | Wirewound |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±2% |
| Size / Kích thước: | 0.071" L x 0.044" W (1.80mm x 1.12mm) |
| che chắn: | Unshielded |
| Loạt: | 3650, Sigma Inductors |
| xếp hạng: | - |
| Q @ Freq: | 37 @ 250MHz |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | Nonstandard |
| Vài cái tên khác: | 7-1624113-8 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Vật liệu - Core: | - |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 36501J30NGTDG |
| cảm: | 30nH |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.040" (1.02mm) |
| Tần số - Kiểm tra: | 250MHz |
| Tần số - Tự Resonant: | 2.8GHz |
| Mô tả mở rộng: | 30nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max Nonstandard |
| Sự miêu tả: | FIXED IND 30NH 600MA 150 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 150 mOhm Max |
| Đánh giá hiện tại: | 600mA |
| Hiện tại - Saturation: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 36501J30NGTDG
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers