Mua 3ABP 300-R với BYCHPS
Mua với đảm bảo
3ABP 300-R
- Số Phần:
- 3ABP 300-R
- nhà chế tạo:
- Bel Fuse, Inc.
- Sự miêu tả:
- FUSE CERM 300MA 250VAC 3AB 3AG
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14424 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 3ABP 300-R.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 3ABP 300-R, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 3ABP 300-R qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp Rating - DC: | - |
|---|---|
| Điện áp Rating - AC: | 250V |
| Size / Kích thước: | 0.272" Dia x 1.280" L (6.90mm x 32.50mm) |
| Loạt: | 3ABP |
| Thời gian đáp ứng: | Fast |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
| Vài cái tên khác: | 0613R0300-33 3ABP 300 R 3ABP 300 R-ND 3ABP300 R |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Hòa tan I²t: | 0.044 |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 10 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 3ABP 300-R |
| Loại Fuse: | Cartridge, Ceramic |
| Sự miêu tả: | FUSE CERM 300MA 250VAC 3AB 3AG |
| DC Resistance Lạnh: | 2.7 Ohm |
| Đánh giá hiện tại: | 300mA |
| Màu: | - |
| Breaking Capacity @ Xếp hạng điện áp: | 35A |
| Approvals: | CE, CSA, cURus |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 3ABP 300-R
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog