Mua 55081803400 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
55081803400
- Số Phần:
- 55081803400
- nhà chế tạo:
- Sumida Corporation
- Sự miêu tả:
- FIXED IND 18NH 670MA 70 MOHM SMD
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17843 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 55081803400.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 55081803400, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 55081803400 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | Wirewound |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±5% |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 0805 (2012 Metric) |
| Size / Kích thước: | 0.087" L x 0.055" W (2.20mm x 1.40mm) |
| che chắn: | Unshielded |
| Loạt: | 5508 |
| xếp hạng: | - |
| Q @ Freq: | 45 @ 250MHz |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Vài cái tên khác: | 308-1731-2 5508 180 34 00 55081803400-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Vật liệu - Core: | Ceramic |
| Số phần của nhà sản xuất: | 55081803400 |
| cảm: | 18nH |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.056" (1.42mm) |
| Tần số - Kiểm tra: | 250MHz |
| Tần số - Tự Resonant: | 3.3GHz |
| Mô tả mở rộng: | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 670mA 70 mOhm Max 0805 (2012 Metric) |
| Sự miêu tả: | FIXED IND 18NH 670MA 70 MOHM SMD |
| DC Resistance (DCR): | 70 mOhm Max |
| Đánh giá hiện tại: | 670mA |
| Hiện tại - Saturation: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 55081803400
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers