Mua 5672-11 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
5672-11
- Số Phần:
- 5672-11
- nhà chế tạo:
- Bussmann (Eaton)
- Sự miêu tả:
- TRON FUSE CLIP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12360 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 5672-11.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 5672-11, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 5672-11 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 13 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 5672-11 |
| Mô tả mở rộng: | Fuse Circuit |
| Sự miêu tả: | TRON FUSE CLIP |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 5672-11
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
02540008Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 10A CHASSIS | Tin nhắn của bạn |
 |
10908-1S | Eaton | FUSE BLOCK ASSY | Tin nhắn của bạn |
 |
LH600301C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Tin nhắn của bạn |
|
HLT-01-ML | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | Tin nhắn của bạn |
|
LSKA | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR THREAD 125V 15A CHASS | Tin nhắn của bạn |
 |
5672-11-R | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | Tin nhắn của bạn |
|
BK/HTB-48-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | Tin nhắn của bạn |
|
0LET00BAX | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 600V 30A IN LINE | Tin nhắn của bạn |
 |
04450001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 10A PCB | Tin nhắn của bạn |
|
HEB-AR | Eaton | FUSE HOLDR CART 600V 30A IN LINE | Tin nhắn của bạn |
|
HKP-1K0960 | Eaton | FUSE HOLDER 250V | Tin nhắn của bạn |
|
4512 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | Tin nhắn của bạn |
 |
01220090N | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers