Mua 607DCR2R3SVB với BYCHPS
Mua với đảm bảo
607DCR2R3SVB
- Số Phần:
- 607DCR2R3SVB
- nhà chế tạo:
- Illinois Capacitor
- Sự miêu tả:
- CAP 600F -20%, +50% 2.3V T/H
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13696 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 607DCR2R3SVB.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 607DCR2R3SVB, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 607DCR2R3SVB qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 2.3V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | -20%, +50% |
| Chấm dứt: | PC Pins |
| Size / Kích thước: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Loạt: | DCR |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Nhiệt độ hoạt động: | -25°C ~ 70°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 15 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 607DCR2R3SVB |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Spacing chì: | 0.394" (10.00mm) |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 2.441" (62.00mm) |
| Mô tả mở rộng: | 600F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.3V Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (tương đương Series kháng): | - |
| Sự miêu tả: | CAP 600F -20%, +50% 2.3V T/H |
| Điện dung: | 600F |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 607DCR2R3SVB
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
M1030-2R5605-R | Eaton | CAP 6F -20% +80% 2.5V T/H | Tin nhắn của bạn |
 |
JJL0E857MSEDBN | Nichicon | CAP 850F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | Tin nhắn của bạn |
 |
EEC-RG0V224VN | Panasonic Electronic Components | CAP .22F 3.6V T/H | Tin nhắn của bạn |
 |
EEC-RG0V105V | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 3.6V T/H | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers