Mua 670-0154 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
670-0154
- Số Phần:
- 670-0154
- nhà chế tạo:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Sự miêu tả:
- RELAY SOCKET
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16427 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 670-0154.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 670-0154, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 670-0154 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | 2-1608090-8 6700154 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 10 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 670-0154 |
| Mô tả mở rộng: | |
| Sự miêu tả: | RELAY SOCKET |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 670-0154
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
1784270000 | Weidmuller | JUMPER ZQV 2.5N 1/4-2 BLACK | Tin nhắn của bạn |
 |
670-0014 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Tin nhắn của bạn |
 |
2907060 | Phoenix Contact | RIF-BR-12-230 AC | Tin nhắn của bạn |
|
670-0013 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Tin nhắn của bạn |
|
670-0016 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Tin nhắn của bạn |
 |
DMB3 | Crydom Co. | BRACKET DIN RAIL FOR 3RHP | Tin nhắn của bạn |
|
670-0120 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | Tin nhắn của bạn |
 |
RP28500 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | METAL RETAINING CLIP RT RP RY | Tin nhắn của bạn |
 |
Y92B-P200 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 0.43DEGC/W FOR G3PB | Tin nhắn của bạn |
|
34901-301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CONTACT SET 120A | Tin nhắn của bạn |
|
Y92B-S10 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK FOR G3S4 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers